陶瓷坯体增强剂的增强机理是怎么样的?

　　当没有陶瓷体增强剂时，陶瓷体颗粒之间的结合依赖于范德华力。添加性价比高的陶瓷坯体增强剂后，陶瓷坯体颗粒之间的粘结机理取决于增强剂分子的结构。陶瓷坯体增强剂的增强机理大致可以概括为有机高分子链增强、氢键增强、粘附增强、静电力增强和纤维增韧。下面详细介绍陶瓷坯体增强剂的四种增强机理。

　　陶瓷坯体增强剂的四种增强机理：

　　1.有机聚合物链增强

　　对于陶瓷坯体用有机聚合物增强剂，足够链长的聚合物可以在陶瓷颗粒之间架桥，产生交联作用，形成不规则的网络结构，形成团聚体。这种内旋单键使聚合物链具有很强的柔韧性和弹性，从而增加了坯体的强度。

　　2.氢键增强

　　在坯体阶段，陶瓷颗粒之间还有少量的水，所以颗粒之间存在毛细作用力。除了上述的范德华力和毛细力之外，陶瓷生坯增强剂将通过聚合物在颗粒之间形成氢键，这将增加生坯的强度。

　　3.增强的附着力

　　陶瓷体增强剂分子的热运动增加，使得包裹在一个颗粒表面的聚合物与包裹在另一个颗粒外表面的聚合物缠绕或成链，将两个颗粒更紧密地结合在一起。因此，在坯体成型时，既有外部压力对泥浆的作用，形成颗粒间的机械结合，也有泥浆内部的大分子结合作用，形成三维网状结构，终提高了处理后坯体的强度。

　　4.静电力增强。

　　陶瓷体增强剂的粘土颗粒通常形成片状结构。从结晶学和硅酸盐理论的观点来看，板块表面往往带负电，周边往往带正电。由于板的厚度薄，颗粒尺寸的研磨经常减少板的表面积，并且边缘没有太大变化。多边形粒子的负电荷效应减弱，相对电荷阻止效应增强。

　　综上所述，在压制过程中，陶瓷坯体增强剂的四种增强机理主要是有机高分子链增强、氢键增强、粘附增强和静电力增强。但是边到边的连接很少，所以带负电的边和带正电的边由于静电引力相互凝聚。售后陶瓷坯体增强剂随压制力增加，使坯体具有一定的强度。

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